KMPC8315ECVRAGDA vs MPC8315ECVRAGDA Comparación
Comparación detallada lado a lado de KMPC8315ECVRAGDA por NXP Semiconductors y MPC8315ECVRAGDA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
KMPC8315ECVRAGDA - 400MHz e300c3 MPU | NXP | Networking
KMPC8315ECVRAGDA ObsoleteNXP Semiconductors
MPC8315ECVRAGDA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8315ECVRAGDA ✗ Fin de vidaComparación de especificaciones
| Parámetro | KMPC8315ECVRAGDA | MPC8315ECVRAGDA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Fin de vida |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $42,50 | $20,55 |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Bus Width | 32-Bit | — |
| Core Frequency | 400 MHz | — |
| Series | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) | MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| Co-Processor / DSP | Security; SEC 3.3 | — |
| RAM Controllers | DDR, DDR2 | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Ethernet | 10/100/1000 Mbps MACs | 2x 10/100/1000 MAC (GMII/RGMII) |
| Encapsulado / Carcasa | 620-BBGA Exposed Pad, 29x29 mm | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Estado RoHS | ROHS3 Compliant | — |
| Supply Voltage (Core) | 1 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +105C |
| Part Status | Obsolete | — |
| Processor Core | — | Power Architecture e300c3 |
| Architecture | — | 32-bit RISC |
| Maximum Core Frequency | — | 400 MHz |
| Ancho del bus de datos | — | 32 bit |
| Memory Controller | — | DDR1/DDR2 with ECC |
| PCI/PCIe | — | 2x PCI (one configurable as PCIe) |
| USB | — | USB 2.0 (host/device) |
| Security Accelerator | — | SEC 3.x (AES, DES, 3DES, SHA, MD5) |
| TDM Interface | — | Yes (TDM/HOLC/TDM) |
| Encapsulado | — | 620-ball HiCTE BGA (29x29 mm) |
| Tensión de alimentación | — | Dual-rail 3.3V / 1.2V core |
| Process Node | — | 90 nm CMOS |