KMPC8315ECVRAGDA vs MPC8315ECVRAGDA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de KMPC8315ECVRAGDA par NXP Semiconductors et MPC8315ECVRAGDA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
KMPC8315ECVRAGDA - 400MHz e300c3 MPU | NXP | Networking
KMPC8315ECVRAGDA ObsoleteNXP Semiconductors
MPC8315ECVRAGDA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8315ECVRAGDA ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | KMPC8315ECVRAGDA | MPC8315ECVRAGDA |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $42,50 | $20,55 |
| Core Processor | PowerPC e300c3 | — |
| Number of Cores | 1 | — |
| Bus Width | 32-Bit | — |
| Core Frequency | 400 MHz | — |
| Series | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) | MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| Co-Processor / DSP | Security; SEC 3.3 | — |
| RAM Controllers | DDR, DDR2 | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Ethernet | 10/100/1000 Mbps MACs | 2x 10/100/1000 MAC (GMII/RGMII) |
| Boîtier / Format | 620-BBGA Exposed Pad, 29x29 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Statut RoHS | ROHS3 Compliant | — |
| Supply Voltage (Core) | 1 V | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +105C |
| Part Status | Obsolete | — |
| Processor Core | — | Power Architecture e300c3 |
| Architecture | — | 32-bit RISC |
| Maximum Core Frequency | — | 400 MHz |
| Largeur du bus de données | — | 32 bit |
| Memory Controller | — | DDR1/DDR2 with ECC |
| PCI/PCIe | — | 2x PCI (one configurable as PCIe) |
| USB | — | USB 2.0 (host/device) |
| Security Accelerator | — | SEC 3.x (AES, DES, 3DES, SHA, MD5) |
| TDM Interface | — | Yes (TDM/HOLC/TDM) |
| Boîtier | — | 620-ball HiCTE BGA (29x29 mm) |
| Tension d'alimentation | — | Dual-rail 3.3V / 1.2V core |
| Process Node | — | 90 nm CMOS |