LCMXO3LF-6900C-5BG256C vs LFE2-6E-5F256C Comparación

Comparación detallada lado a lado de LCMXO3LF-6900C-5BG256C por Lattice Semiconductor y LFE2-6E-5F256C por Lattice Semiconductor. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Lattice Semiconductor
LCMXO3LF-6900C-5BG256C LCMXO3LF-6900C-5BG256C - 6864-LUT MachXO3LF FPGA | Lattice

LCMXO3LF-6900C-5BG256C - 6864-LUT MachXO3LF FPGA | Lattice

LCMXO3LF-6900C-5BG256C ✓ Activo
Lattice Semiconductor
LFE2-6E-5F256C LFE2-6E-5F256C - 6K Lattice ECP2 FPGA, 190 I/O | Lattice

LFE2-6E-5F256C - 6K Lattice ECP2 FPGA, 190 I/O | Lattice

LFE2-6E-5F256C Unknown

Comparación de especificaciones

Parámetro LCMXO3LF-6900C-5BG256C LFE2-6E-5F256C
Marca Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Unknown
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $0,00
Device Type MachXO3LF field-programmable gate array (FPGA) ECP2 Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 6,864 LUTs 6,000 cells
Embedded Memory 240 Kbits —
I/O Count 206 I/Os —
Tensión de alimentación 2.5 V and 3.3 V 1.14 V to 1.26 V
Encapsulado 256-LFBGA 256-pin FBGA, 17 x 17 mm
Package Type BGA-256 FBGA
Speed Grade Slow grade —
Temperature Grade Commercial —
Configuration Non-volatile, instant-on FPGA —
I/O Signaling MIPI, LVDS, and sub-LVDS support identified in verified data —
Programmable Logic FPGA LUT-based programmable logic —
Embedded RAM Type Embedded block RAM —
Development Support MachXO3LF Starter Kit supported —
Configuration Memory Support SPI Flash external boot and dual-boot evaluation support —
Tipo de montaje Surface mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] [DATA_NEEDED: REACH status]
Logic Array Blocks — 750 LABs
User I/O — 190 pins
Total RAM — 56,320 bits
Nominal Supply Class — 1.2 V
Temperatura de unión de funcionamiento — 0°C to 85°C
Process Technology — 90 nm
Number of Package Pins — 256 pins
DSP Capability — Advanced DSP blocks
SERDES Capability — [DATA_NEEDED: LFE2-6E-5F256C-specific SERDES capability]
Programming Configuration — [DATA_NEEDED: configuration memory and programming interface]

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