LCMXO3LF-6900C-5BG256C vs LFE2-6E-5F256C Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de LCMXO3LF-6900C-5BG256C par Lattice Semiconductor et LFE2-6E-5F256C par Lattice Semiconductor. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Lattice Semiconductor
LCMXO3LF-6900C-5BG256C LCMXO3LF-6900C-5BG256C - 6864-LUT MachXO3LF FPGA | Lattice

LCMXO3LF-6900C-5BG256C - 6864-LUT MachXO3LF FPGA | Lattice

LCMXO3LF-6900C-5BG256C ✓ Actif
Lattice Semiconductor
LFE2-6E-5F256C LFE2-6E-5F256C - 6K Lattice ECP2 FPGA, 190 I/O | Lattice

LFE2-6E-5F256C - 6K Lattice ECP2 FPGA, 190 I/O | Lattice

LFE2-6E-5F256C Unknown

Comparaison des spécifications

Paramètre LCMXO3LF-6900C-5BG256C LFE2-6E-5F256C
Marque Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Unknown
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $0,00
Device Type MachXO3LF field-programmable gate array (FPGA) ECP2 Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Elements 6,864 LUTs 6,000 cells
Embedded Memory 240 Kbits —
I/O Count 206 I/Os —
Tension d'alimentation 2.5 V and 3.3 V 1.14 V to 1.26 V
Boîtier 256-LFBGA 256-pin FBGA, 17 x 17 mm
Package Type BGA-256 FBGA
Speed Grade Slow grade —
Temperature Grade Commercial —
Configuration Non-volatile, instant-on FPGA —
I/O Signaling MIPI, LVDS, and sub-LVDS support identified in verified data —
Programmable Logic FPGA LUT-based programmable logic —
Embedded RAM Type Embedded block RAM —
Development Support MachXO3LF Starter Kit supported —
Configuration Memory Support SPI Flash external boot and dual-boot evaluation support —
Type de montage Surface mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] [DATA_NEEDED: REACH status]
Logic Array Blocks — 750 LABs
User I/O — 190 pins
Total RAM — 56,320 bits
Nominal Supply Class — 1.2 V
Température de jonction en fonctionnement — 0°C to 85°C
Process Technology — 90 nm
Number of Package Pins — 256 pins
DSP Capability — Advanced DSP blocks
SERDES Capability — [DATA_NEEDED: LFE2-6E-5F256C-specific SERDES capability]
Programming Configuration — [DATA_NEEDED: configuration memory and programming interface]

Fiches techniques et ressources

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