M1AFS1500-1FG256K vs M1AFS1500-2FGG256 Comparación

Comparación detallada lado a lado de M1AFS1500-1FG256K por Microchip Technology y M1AFS1500-2FGG256 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FG256K M1AFS1500-1FG256K - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FG256K - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FG256K ✓ Activo
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M1AFS1500-2FGG256 M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M1AFS1500-1FG256K M1AFS1500-2FGG256
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $627,13 $124,50
Manufacturer Microchip Technology —
Family Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) —
System Gates 1500000 1,500,000
Logic Cells 38400 38,400
Number of I/O 119 119
Flash Memory 276480 bits —
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core) —
Speed Grade -1 -2
Encapsulado 256-LBGA (FG256) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Configuration Technology Flash (instant-on, single-chip) —
Analog Features Configurable analog blocks (Fusion mixed-signal) —
Programmability In-System Programmable —
Estado RoHS RoHS Non-Compliant —
Lead Free Status Contains Lead —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Embedded Memory Blocks [DATA_NEEDED: SRAM block size] —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Frecuencia de reloj máxima — 350 MHz
Tensión de alimentación de funcionamiento — 1.5 V
Flash Memory Bits (reported) — 276480
Technology — CMOS, 130nm class
Encapsulado / Carcasa — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Estilo de montaje — SMD/SMT
Rango de temperatura de funcionamiento — 0C to +70C
Analog Blocks — Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture)
Programming Type — Flash-based (in-system programmable)
Packaging — Tray
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Total RAM Blocks — [DATA_NEEDED: RAM block count]

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