M1AFS1500-1FG256K vs M1AFS1500-2FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FG256K par Microchip Technology et M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FG256K M1AFS1500-1FG256K - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FG256K - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FG256K ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-1FG256K M1AFS1500-2FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $627,13 $124,50
Manufacturer Microchip Technology —
Family Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) —
System Gates 1500000 1,500,000
Logic Cells 38400 38,400
Number of I/O 119 119
Flash Memory 276480 bits —
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core) —
Speed Grade -1 -2
Boîtier 256-LBGA (FG256) —
Type de montage Surface Mount —
Configuration Technology Flash (instant-on, single-chip) —
Analog Features Configurable analog blocks (Fusion mixed-signal) —
Programmability In-System Programmable —
Statut RoHS RoHS Non-Compliant —
Lead Free Status Contains Lead —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
Embedded Memory Blocks [DATA_NEEDED: SRAM block size] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.5 V
Flash Memory Bits (reported) — 276480
Technology — CMOS, 130nm class
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Style de montage — SMD/SMT
Plage de température de fonctionnement — 0C to +70C
Analog Blocks — Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture)
Programming Type — Flash-based (in-system programmable)
Packaging — Tray
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Total RAM Blocks — [DATA_NEEDED: RAM block count]

Fiches techniques et ressources

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