M29F800FT55M3F2 vs M29F800FB55M3F2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de M29F800FT55M3F2 por Micron Technology y M29F800FB55M3F2 por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
M29F800FT55M3F2 M29F800FT55M3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FT55M3F2 - 8Mbit 5V Parallel NOR Flash 55ns | Micron

M29F800FT55M3F2 ✓ Activo
Micron Technology
M29F800FB55M3F2 M29F800FB55M3F2 - 8Mbit 5V 55ns NOR Flash SO44 | Micron

M29F800FB55M3F2 - 8Mbit 5V 55ns NOR Flash SO44 | Micron

M29F800FB55M3F2 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M29F800FT55M3F2 M29F800FB55M3F2
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,10 $3,72
Tipo de memoria Parallel NOR Flash NOR Flash, Parallel
Density 8 Mbit (8389 kbits) 8389 kbits (8 Mbit)
Organización de memoria 512K x 16 / 1M x 8 512K x 16-bit / 1M x 8-bit
Access Time 55 ns 55 ns
Supply Voltage (VCC) 5 V 5 V
Boot Block Position Top boot block —
Programming Interface Embedded program/erase controller —
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C -40C to +125C
Encapsulado 44-pin SO (SOP) 44-pin SO (SOIC-44)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR) —
Interfaz Parallel, x8/x16 selectable Parallel, Asynchronous
Standby Current [DATA_NEEDED: standby current] —
Program/Erase Endurance [DATA_NEEDED: endurance cycles] —
Estado RoHS Compliant (lead-free suffix F2) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Number of Words — 512 k
Bits per Word — 16 bits
Boot Block Type — Bottom Boot Block
Programming — Embedded byte/word program algorithms
OTP Area — 64 byte
Automotive Qualification — Auto Grade 3 (temperature grade 3, +125C)
Packing — Tape & Reel (T/R)
Endurance — [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles]

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