M29W800FB70N3F vs M29W160EB70N3E Comparación

Comparación detallada lado a lado de M29W800FB70N3F por Micron Technology y M29W160EB70N3E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
M29W800FB70N3F M29W800FB70N3F - 8Mb Parallel NOR Flash 70ns TSOP-48 | Micron

M29W800FB70N3F - 8Mb Parallel NOR Flash 70ns TSOP-48 | Micron

M29W800FB70N3F ✓ Activo
Micron Technology
M29W160EB70N3E M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E - 16Mbit NOR Flash 70ns 48-TSOP | Micron

M29W160EB70N3E ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M29W800FB70N3F M29W160EB70N3E
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,91 $1,76
Density 8 Mbit —
Organización de memoria 512K x 16 / 1M x 8 2M x8 / 1M x16
Access Time 70 ns 70 ns
Supply Voltage (VCC) 2.7 V to 3.6 V 2.7 V to 3.6 V
Tipo de interfaz Parallel —
Tipo de memoria NOR Flash (Boot Block) FLASH - NOR
Boot Block Location Bottom —
Block Count 19 memory blocks (1 boot, 3 parameter, 15 main) —
Bus Width Selection x8 / x16 via BYTE# pin —
Programming Time 10 us per byte/word (typical) 10 us (typical)
CFI Compliant Yes —
Erase Suspend/Resume Yes —
Encapsulado TSOP-48 (12 x 20 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] -40C to +125C
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Tape & Reel Tray
Tamaño de memoria — 16 Mbit (2M x8, 1M x16)
Interfaz — Parallel
Cell Type — SLC NOR
Encapsulado / Carcasa — 48-TFSOP (0.724 in, 18.40 mm width)
Speed Grade — -70
FBGA Code — N/A (TSOP package)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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