M7AFS600-1FGG256 vs M7AFS600-FG256 Comparación

Comparación detallada lado a lado de M7AFS600-1FGG256 por Microchip Technology y M7AFS600-FG256 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
M7AFS600-1FGG256 M7AFS600-1FGG256 - Fusion 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-1FGG256 - Fusion 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-1FGG256 Nrnd
Microchip Technology
M7AFS600-FG256 M7AFS600-FG256 - Fusion FPGA 600K Gates, 119 I/O | Microchip

M7AFS600-FG256 - Fusion FPGA 600K Gates, 119 I/O | Microchip

M7AFS600-FG256 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M7AFS600-1FGG256 M7AFS600-FG256
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,00 $198,75
Family Fusion (Mixed-Signal FPGA) —
System Gates 600K 600000 gates
Fabric Elements (Registers) 110592 —
Embedded Processor 32-bit ARM CoreMP7 (hard core) ARM CoreMP7
Speed Grade -1 —
Process Technology 130 nm flash 130 nm Flash
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Encapsulado 256-LBGA (FPBGA-256, 17x17 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Configuration Flash-based, nonvolatile, live at power-up —
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (commercial) 0 C to +70 C (commercial)
Maximum Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric/system frequency] —
Number of I/O [DATA_NEEDED: user I/O count for FGG256] —
Analog Peripherals [DATA_NEEDED: ADC channel count and resolution] —
On-chip RTC / POR [DATA_NEEDED: RTC/POR availability details] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Series — M7AFS600 (Fusion)
D Flip-Flops / Registers — 110592
User I/O — 119
Configuration Type — Flash-based, non-volatile
Maximum Operating Frequency — 1098.9 MHz (per FPGAkey listing)
Encapsulado / Carcasa — 256-LBGA (FBGA), 17x17x1.7 mm
Terminal Form — Ball (SMD/SMT)
Estilo de montaje — Surface Mount
Packaging — Tray
Product Type — Mixed-Signal FPGA

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