M7AFS600-1FGG256 vs M7AFS600-FG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-1FGG256 par Microchip Technology et M7AFS600-FG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M7AFS600-1FGG256 M7AFS600-1FGG256 - Fusion 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-1FGG256 - Fusion 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-1FGG256 Nrnd
Microchip Technology
M7AFS600-FG256 M7AFS600-FG256 - Fusion FPGA 600K Gates, 119 I/O | Microchip

M7AFS600-FG256 - Fusion FPGA 600K Gates, 119 I/O | Microchip

M7AFS600-FG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M7AFS600-1FGG256 M7AFS600-FG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,00 $198,75
Family Fusion (Mixed-Signal FPGA) —
System Gates 600K 600000 gates
Fabric Elements (Registers) 110592 —
Embedded Processor 32-bit ARM CoreMP7 (hard core) ARM CoreMP7
Speed Grade -1 —
Process Technology 130 nm flash 130 nm Flash
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Boîtier 256-LBGA (FPBGA-256, 17x17 mm) —
Type de montage Surface Mount —
Configuration Flash-based, nonvolatile, live at power-up —
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) 0 C to +70 C (commercial)
Maximum Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric/system frequency] —
Number of I/O [DATA_NEEDED: user I/O count for FGG256] —
Analog Peripherals [DATA_NEEDED: ADC channel count and resolution] —
On-chip RTC / POR [DATA_NEEDED: RTC/POR availability details] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Series — M7AFS600 (Fusion)
D Flip-Flops / Registers — 110592
User I/O — 119
Configuration Type — Flash-based, non-volatile
Maximum Operating Frequency — 1098.9 MHz (per FPGAkey listing)
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA), 17x17x1.7 mm
Terminal Form — Ball (SMD/SMT)
Style de montage — Surface Mount
Packaging — Tray
Product Type — Mixed-Signal FPGA

Fiches techniques et ressources

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