MC9S08AC32MFUE vs MC9S08AC60CFUE Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC32MFUE por NXP Semiconductors y MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MC9S08AC60CFUE - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 40MHz QFP-64 | NXP
MC9S08AC60CFUE NrndComparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S08AC32MFUE | MC9S08AC60CFUE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $4,86 | $4,05 |
| Core | HCS08 (8-bit) | HCS08 (8-bit) |
| Program Memory | 32 KB Flash | — |
| RAM | 2 KB | 2 KB |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Tensión de alimentación | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O Pins | 54 (38 GPIOs by package variation) | — |
| ADC | 10-bit | 10-bit, up to 16 channels |
| Communication Interfaces | SPI, SCI (UART), I2C | — |
| Timers | Multi-channel 16-bit + PWM | Multiple PWM-capable channels |
| Watchdog | Yes (independent clock source) | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +125 C | -40C to +85C / +105C (automotive) |
| Encapsulado | 64-QFP (14x14 mm) | 64-QFP (14x14 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| CPU Frequency | — | 40 MHz (20 MHz internal bus) |
| Flash Memory | — | 60 KB |
| I/O Pins | — | 54 |
| SCI Modules | — | 2 (LIN 2.0 / SAE J2602) |
| SPI Modules | — | 1 |
| IIC Modules | — | 1 |
| RoHS | — | Compliant |
| Lifecycle | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |