MC9S08AC32MFUE vs MC9S08AC60CFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC32MFUE par NXP Semiconductors et MC9S08AC60CFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08AC32MFUE MC9S08AC60CFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,86 $4,05
Core HCS08 (8-bit) HCS08 (8-bit)
Program Memory 32 KB Flash —
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins 54 (38 GPIOs by package variation) —
ADC 10-bit 10-bit, up to 16 channels
Communication Interfaces SPI, SCI (UART), I2C —
Timers Multi-channel 16-bit + PWM Multiple PWM-capable channels
Watchdog Yes (independent clock source) —
Température de fonctionnement -40 C to +125 C -40C to +85C / +105C (automotive)
Boîtier 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS Compliant —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz internal bus)
Flash Memory — 60 KB
I/O Pins — 54
SCI Modules — 2 (LIN 2.0 / SAE J2602)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1
RoHS — Compliant
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fiches techniques et ressources

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