MC9S08AC32MFUE vs MC9S08AC60CFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AC32MFUE por NXP Semiconductors e MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AC32MFUE MC9S08AC60CFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,86 $4,05
Core HCS08 (8-bit) HCS08 (8-bit)
Program Memory 32 KB Flash —
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins 54 (38 GPIOs by package variation) —
ADC 10-bit 10-bit, up to 16 channels
Communication Interfaces SPI, SCI (UART), I2C —
Timers Multi-channel 16-bit + PWM Multiple PWM-capable channels
Watchdog Yes (independent clock source) —
Temperatura de operação -40 C to +125 C -40C to +85C / +105C (automotive)
Encapsulamento 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Status RoHS Compliant —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz internal bus)
Flash Memory — 60 KB
I/O Pins — 54
SCI Modules — 2 (LIN 2.0 / SAE J2602)
SPI Modules — 1
IIC Modules — 1
RoHS — Compliant
Lifecycle — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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