MC9S08AC32MPUE vs MC9S08AW32CPUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC32MPUE por NXP Semiconductors y MC9S08AW32CPUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32MPUE MC9S08AC32MPUE - 32KB Flash 8-bit MCU 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AC32MPUE - 32KB Flash 8-bit MCU 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AC32MPUE ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CPUE MC9S08AW32CPUE - S08 8-Bit MCU 32KB 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AW32CPUE - S08 8-Bit MCU 32KB 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AW32CPUE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AC32MPUE MC9S08AW32CPUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,42 $6,10
Core Architecture HCS08 (S08 core, 8-bit CISC) —
CPU Clock Speed 40 MHz (up to 40 MIPS) —
Program Memory (Flash) 32 KB —
RAM 2 KB 2KB
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 38 —
Encapsulado 64-LQFP (10x10 mm) 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220)
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
ADC 10-bit, multi-channel —
Communication Interfaces I2C, SCI (UART), SPI —
Timers/PWM TPM modules with PWM —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Single-wire background debug mode (BDM)
Internal Oscillator Yes —
Tipo de montaje Surface Mount (LQFP) Surface Mount
RoHS Compliance RoHS Compliant —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
Max Clock Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Flash Memory — 32KB (32K x 8)
I/O Count — 38
ADC Resolution — 10-bit
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C
Packaging — Tray
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)
Family — S08AW (AW60/48/32/16)

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