MC9S08AC32MPUE vs MC9S08AW32CPUE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC32MPUE par NXP Semiconductors et MC9S08AW32CPUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08AC32MPUE | MC9S08AW32CPUE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $5,42 | $6,10 |
| Core Architecture | HCS08 (S08 core, 8-bit CISC) | — |
| CPU Clock Speed | 40 MHz (up to 40 MIPS) | — |
| Program Memory (Flash) | 32 KB | — |
| RAM | 2 KB | 2KB |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| I/O Pins | 38 | — |
| Boîtier | 64-LQFP (10x10 mm) | 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220) |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | — |
| ADC | 10-bit, multi-channel | — |
| Communication Interfaces | I2C, SCI (UART), SPI | — |
| Timers/PWM | TPM modules with PWM | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | Single-wire background debug mode (BDM) |
| Internal Oscillator | Yes | — |
| Type de montage | Surface Mount (LQFP) | Surface Mount |
| RoHS Compliance | RoHS Compliant | — |
| Core Processor | — | S08 |
| Core Size | — | 8-Bit |
| Max Clock Speed | — | 40 MHz |
| Internal Bus Frequency | — | 20 MHz |
| Flash Memory | — | 32KB (32K x 8) |
| I/O Count | — | 38 |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C |
| Packaging | — | Tray |
| Statut du cycle de vie | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |
| Family | — | S08AW (AW60/48/32/16) |