MC9S08AC32MPUE vs MC9S08AW32CPUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AC32MPUE por NXP Semiconductors e MC9S08AW32CPUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32MPUE MC9S08AC32MPUE - 32KB Flash 8-bit MCU 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AC32MPUE - 32KB Flash 8-bit MCU 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AC32MPUE ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CPUE MC9S08AW32CPUE - S08 8-Bit MCU 32KB 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AW32CPUE - S08 8-Bit MCU 32KB 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AW32CPUE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AC32MPUE MC9S08AW32CPUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,42 $6,10
Core Architecture HCS08 (S08 core, 8-bit CISC) —
CPU Clock Speed 40 MHz (up to 40 MIPS) —
Program Memory (Flash) 32 KB —
RAM 2 KB 2KB
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 38 —
Encapsulamento 64-LQFP (10x10 mm) 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220)
Faixa de temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
ADC 10-bit, multi-channel —
Communication Interfaces I2C, SCI (UART), SPI —
Timers/PWM TPM modules with PWM —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Single-wire background debug mode (BDM)
Internal Oscillator Yes —
Tipo de montagem Surface Mount (LQFP) Surface Mount
RoHS Compliance RoHS Compliant —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
Max Clock Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Flash Memory — 32KB (32K x 8)
I/O Count — 38
ADC Resolution — 10-bit
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Temperatura de operação — -40C to +85C
Packaging — Tray
Status do ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)
Family — S08AW (AW60/48/32/16)

Fichas técnicas e recursos

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