MC9S08AC60CFGE vs MC9S08GT60CFD Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC60CFGE por NXP Semiconductors y MC9S08GT60CFD por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AC60CFGE MC9S08AC60CFGE - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC60CFGE - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC60CFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08GT60CFD MC9S08GT60CFD - 8-bit 40MHz S08 MCU 60KB Flash QFN48 | NXP

MC9S08GT60CFD - 8-bit 40MHz S08 MCU 60KB Flash QFN48 | NXP

MC9S08GT60CFD ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AC60CFGE MC9S08GT60CFD
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,42 $5,10
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit CISC —
Core Size 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Flash Memory 60 KB (60K x 8) —
RAM 2 KB —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Operating Supply 3.3 V / 5 V —
ADC Resolution 10-bit —
ADC Channels (44-pin package) 8-channel (up to 16-channel family max) —
Communication Interfaces 2x SCI (LIN 2.0, SAE J2602), SPI, IIC —
GPIO (44-pin package) 34 general-purpose I/O —
I/O Ports (family max) 38 —
Encapsulado 44-LQFP (10 x 10 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector —
Series S08AC (Flexis AC family) —
Estado RoHS RoHS compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Family — HCS08 S08GT Series
Core Architecture — HCS08 (8-bit CISC)
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) Flash
RAM Size — 4 KB (4K x 8)
Number of I/O Pins — 39
Encapsulado / Carcasa — 48-VFQFN Exposed Pad (48-QFN 7x7 mm)
Tensión de alimentación de funcionamiento — 2.5V / 3.3V
Number of Interrupts/Reset Sources — Up to 32
Tray Packaging — Tray (per FindIC listing)
Background Debug Mode — Yes (BGND instruction)
Internal Pullup — Yes (RESET and IRQ pins)

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