MC9S08AC60CFGE vs MC9S08GT60CFD 比較

詳細な並列比較: MC9S08AC60CFGE メーカー: NXP Semiconductors および MC9S08GT60CFD メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MC9S08AC60CFGE MC9S08AC60CFGE - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC60CFGE - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC60CFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08GT60CFD MC9S08GT60CFD - 8-bit 40MHz S08 MCU 60KB Flash QFN48 | NXP

MC9S08GT60CFD - 8-bit 40MHz S08 MCU 60KB Flash QFN48 | NXP

MC9S08GT60CFD ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ MC9S08AC60CFGE MC9S08GT60CFD
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $3.42 $5.10
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit CISC —
Core Size 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Flash Memory 60 KB (60K x 8) —
RAM 2 KB —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Operating Supply 3.3 V / 5 V —
ADC Resolution 10-bit —
ADC Channels (44-pin package) 8-channel (up to 16-channel family max) —
Communication Interfaces 2x SCI (LIN 2.0, SAE J2602), SPI, IIC —
GPIO (44-pin package) 34 general-purpose I/O —
I/O Ports (family max) 38 —
パッケージ 44-LQFP (10 x 10 mm) —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM), 6-pin connector —
Series S08AC (Flexis AC family) —
RoHS ステータス RoHS compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Family — HCS08 S08GT Series
Core Architecture — HCS08 (8-bit CISC)
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) Flash
RAM Size — 4 KB (4K x 8)
Number of I/O Pins — 39
パッケージ / ケース — 48-VFQFN Exposed Pad (48-QFN 7x7 mm)
動作電源電圧 — 2.5V / 3.3V
Number of Interrupts/Reset Sources — Up to 32
Tray Packaging — Tray (per FindIC listing)
Background Debug Mode — Yes (BGND instruction)
Internal Pullup — Yes (RESET and IRQ pins)

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