MC9S08AC60CFUE vs MC9S08AC32MFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors y MC9S08AC32MFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AC60CFUE MC9S08AC32MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,05 $4,86
Core HCS08 (8-bit) HCS08 (8-bit)
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Flash Memory 60 KB —
RAM 2 KB 2 KB
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 54 —
Encapsulado 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm)
ADC 10-bit, up to 16 channels 10-bit
SCI Modules 2 (LIN 2.0 / SAE J2602) —
SPI Modules 1 —
IIC Modules 1 —
Timers Multiple PWM-capable channels Multi-channel 16-bit + PWM
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C / +105C (automotive) -40 C to +125 C
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
RoHS Compliant —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Program Memory — 32 KB Flash
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Number of I/O Pins — 54 (38 GPIOs by package variation)
Communication Interfaces — SPI, SCI (UART), I2C
Watchdog — Yes (independent clock source)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS — Compliant
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)

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