MC9S08AC60CFUE vs MC9S08AC32MFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC60CFUE par NXP Semiconductors et MC9S08AC32MFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08AC60CFUE MC9S08AC32MFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,05 $4,86
Core HCS08 (8-bit) HCS08 (8-bit)
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Flash Memory 60 KB —
RAM 2 KB 2 KB
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 54 —
Boîtier 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm)
ADC 10-bit, up to 16 channels 10-bit
SCI Modules 2 (LIN 2.0 / SAE J2602) —
SPI Modules 1 —
IIC Modules 1 —
Timers Multiple PWM-capable channels Multi-channel 16-bit + PWM
Température de fonctionnement -40C to +85C / +105C (automotive) -40 C to +125 C
Type de montage Surface Mount Surface Mount
RoHS Compliant —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Program Memory — 32 KB Flash
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Number of I/O Pins — 54 (38 GPIOs by package variation)
Communication Interfaces — SPI, SCI (UART), I2C
Watchdog — Yes (independent clock source)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Statut RoHS — Compliant
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)

Fiches techniques et ressources

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