MC9S08AC60CFUE vs MC9S08AC32MFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AC60CFUE por NXP Semiconductors e MC9S08AC32MFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AC60CFUE MC9S08AC32MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,05 $4,86
Core HCS08 (8-bit) HCS08 (8-bit)
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Flash Memory 60 KB —
RAM 2 KB 2 KB
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 54 —
Encapsulamento 64-QFP (14x14 mm) 64-QFP (14x14 mm)
ADC 10-bit, up to 16 channels 10-bit
SCI Modules 2 (LIN 2.0 / SAE J2602) —
SPI Modules 1 —
IIC Modules 1 —
Timers Multiple PWM-capable channels Multi-channel 16-bit + PWM
Temperatura de operação -40C to +85C / +105C (automotive) -40 C to +125 C
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
RoHS Compliant —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Program Memory — 32 KB Flash
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Number of I/O Pins — 54 (38 GPIOs by package variation)
Communication Interfaces — SPI, SCI (UART), I2C
Watchdog — Yes (independent clock source)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Status RoHS — Compliant
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)

Fichas técnicas e recursos

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