MC9S08AC8MFDE vs MC9S08AC32CFDE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC8MFDE por NXP Semiconductors y MC9S08AC32CFDE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFDE MC9S08AC8MFDE - S08 8-Bit MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFDE - S08 8-Bit MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFDE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AC8MFDE MC9S08AC32CFDE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,78 $3,02
Core / Architecture S08 (HCS08), 8-bit CISC —
Program Flash 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B 1 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V supported) —
ADC 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit
Timers 16-bit timer/PWM modules 16-bit timer/PWM, plus additional 8-bit and 2-channel modules
Communication Interfaces SCI (UART), SPI SCI (UART) and SPI
I/O Pins [DATA_NEEDED: number of GPIO] —
Encapsulado 48-VFQFN Exposed Pad (QFN-EP, 7x7 mm) 48-QFN-EP (7x7 mm) with exposed thermal pad
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C —
On-chip Oscillator Yes (internal clock source) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Compliant —
Core Architecture — S08 (HCS08 family, 8-bit CISC)
Program Memory (Flash) — 32 KB
Supply Voltage (VDD) — 2.7 V to 5.5 V
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 C to +125 C (automotive grade)
Number of I/O Pins — 38
Debug Interface — Single-wire BDM (Background Debug Mode)
Internal Clock Source — Yes (ICS - Internal Clock Source)
Temperature Grade — Automotive (AEC-Q100 qualified per NXP product page) [DATA_NEEDED: specific AEC-Q100 grade letter]
Ancho del bus de datos — 8-bit
MSL (Moisture Sensitivity Level) — MSL3 (per QFN-EP package, JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: exact floor life]
RoHS Compliance — Compliant (per NXP product page)
Lead-Free — Yes (per distributor packaging datasheet)
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs, per NXP product page)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización