MC9S08AC8MFDE vs MC9S08AC32CFDE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC8MFDE par NXP Semiconductors et MC9S08AC32CFDE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFDE MC9S08AC8MFDE - S08 8-Bit MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFDE - S08 8-Bit MCU, 8KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFDE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08AC8MFDE MC9S08AC32CFDE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,78 $3,02
Core / Architecture S08 (HCS08), 8-bit CISC —
Program Flash 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B 1 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V supported) —
ADC 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit
Timers 16-bit timer/PWM modules 16-bit timer/PWM, plus additional 8-bit and 2-channel modules
Communication Interfaces SCI (UART), SPI SCI (UART) and SPI
I/O Pins [DATA_NEEDED: number of GPIO] —
Boîtier 48-VFQFN Exposed Pad (QFN-EP, 7x7 mm) 48-QFN-EP (7x7 mm) with exposed thermal pad
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +125C —
On-chip Oscillator Yes (internal clock source) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant —
Core Architecture — S08 (HCS08 family, 8-bit CISC)
Program Memory (Flash) — 32 KB
Supply Voltage (VDD) — 2.7 V to 5.5 V
Plage de température de fonctionnement — -40 C to +125 C (automotive grade)
Number of I/O Pins — 38
Debug Interface — Single-wire BDM (Background Debug Mode)
Internal Clock Source — Yes (ICS - Internal Clock Source)
Temperature Grade — Automotive (AEC-Q100 qualified per NXP product page) [DATA_NEEDED: specific AEC-Q100 grade letter]
Largeur du bus de données — 8-bit
MSL (Moisture Sensitivity Level) — MSL3 (per QFN-EP package, JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: exact floor life]
RoHS Compliance — Compliant (per NXP product page)
Lead-Free — Yes (per distributor packaging datasheet)
Statut du cycle de vie — NRND (Not Recommended for New Designs, per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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