MC9S08AW32CFUE vs MC9S08AW32VFGE Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S08AW32CFUE por NXP Semiconductors y MC9S08AW32VFGE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S08AW32CFUE | MC9S08AW32VFGE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | NRND | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $7,18 | $3,30 |
| Core | S08 (HCS08 enhanced 8-bit) | — |
| Program Memory | 32 KB Flash | — |
| RAM | 2 KB | 2 KB |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | 40 MHz |
| Operating Voltage | 2.7 V to 5.5 V | — |
| ADC | 10-bit, 8-channel | 10-bit (channels [DATA_NEEDED]) |
| Communication Interfaces | 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC | SCI (UART), SPI, IIC |
| Timers | Multiple TPM/MTIM (see datasheet) | Multiple 16-bit |
| GPIO | Up to 54 | — |
| Encapsulado | 64-QFP (14x14 mm) | 44-LQFP (10x10 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +85C (industrial) | — |
| Nivel MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Core Architecture | — | HCS08 / S08 (8-bit) |
| Program Memory (Flash) | — | 32 KB (32K x 8) |
| Operating Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: I/O count] |
| Internal Clock | — | Yes (trimmed internal reference) |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | -40C to +105C (V suffix industrial) |