MC9S08AW32CFUE vs MC9S08AW32VFGE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AW32CFUE par NXP Semiconductors et MC9S08AW32VFGE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AW32VFGE MC9S08AW32VFGE - 32KB Flash HCS08 40MHz MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AW32VFGE - 32KB Flash HCS08 40MHz MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AW32VFGE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32VFGE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,18 $3,30
Core S08 (HCS08 enhanced 8-bit) —
Program Memory 32 KB Flash —
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Operating Voltage 2.7 V to 5.5 V —
ADC 10-bit, 8-channel 10-bit (channels [DATA_NEEDED])
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC SCI (UART), SPI, IIC
Timers Multiple TPM/MTIM (see datasheet) Multiple 16-bit
GPIO Up to 54 —
Boîtier 64-QFP (14x14 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Niveau MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL rating]
Statut RoHS Compliant Compliant
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Lead-Free Yes —
Core Architecture — HCS08 / S08 (8-bit)
Program Memory (Flash) — 32 KB (32K x 8)
Operating Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O count]
Internal Clock — Yes (trimmed internal reference)
Plage de température de fonctionnement — -40C to +105C (V suffix industrial)

Fiches techniques et ressources

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