MC9S08AW32CFUE vs MC9S08AW32VFGE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AW32CFUE por NXP Semiconductors e MC9S08AW32VFGE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP S08

MC9S08AW32CFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AW32VFGE MC9S08AW32VFGE - 32KB Flash HCS08 40MHz MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AW32VFGE - 32KB Flash HCS08 40MHz MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AW32VFGE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AW32CFUE MC9S08AW32VFGE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,18 $3,30
Core S08 (HCS08 enhanced 8-bit) —
Program Memory 32 KB Flash —
RAM 2 KB 2 KB
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Operating Voltage 2.7 V to 5.5 V —
ADC 10-bit, 8-channel 10-bit (channels [DATA_NEEDED])
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC SCI (UART), SPI, IIC
Timers Multiple TPM/MTIM (see datasheet) Multiple 16-bit
GPIO Up to 54 —
Encapsulamento 64-QFP (14x14 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Nível MSL 3 [DATA_NEEDED: MSL rating]
Status RoHS Compliant Compliant
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Lead-Free Yes —
Core Architecture — HCS08 / S08 (8-bit)
Program Memory (Flash) — 32 KB (32K x 8)
Operating Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O count]
Internal Clock — Yes (trimmed internal reference)
Faixa de temperatura de operação — -40C to +105C (V suffix industrial)

Fichas técnicas e recursos

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