MC9S08GT60ACFBER vs MC9S08PA16VTG Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08GT60ACFBER por NXP Semiconductors y MC9S08PA16VTG por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08PA16VTG MC9S08PA16VTG - 8-bit 20MHz S08 MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08PA16VTG - 8-bit 20MHz S08 MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08PA16VTG Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08GT60ACFBER MC9S08PA16VTG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,59 $2,10
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB —
I/O Pins 34 —
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, multi-channel
Tensión de alimentación 1.8 V to 3.6 V —
Communication Interfaces 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C —
Timers Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] —
Encapsulado 44-QFP (10x10 mm) 16-TSSOP (0.173, 4.40 mm Width)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (industrial) —
Instruction Set CISC, HC08 with BGND —
Interrupt Sources Up to 32 —
Pull-ups Software-selectable on ports —
Estado RoHS Compliant —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
Maximum CPU Speed — 20 MHz
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 2 KB
EEPROM Size — 256 bytes
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O — 14
Connectivity — I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +105C
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

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