MC9S08GT60ACFBER vs MC9S08PA16VTG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08GT60ACFBER von NXP Semiconductors und MC9S08PA16VTG von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08PA16VTG MC9S08PA16VTG - 8-bit 20MHz S08 MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08PA16VTG - 8-bit 20MHz S08 MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08PA16VTG Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08GT60ACFBER MC9S08PA16VTG
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,59 $2,10
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB —
I/O Pins 34 —
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, multi-channel
Versorgungsspannung 1.8 V to 3.6 V —
Communication Interfaces 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C —
Timers Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] —
Gehäuse 44-QFP (10x10 mm) 16-TSSOP (0.173, 4.40 mm Width)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40 C to +85 C (industrial) —
Instruction Set CISC, HC08 with BGND —
Interrupt Sources Up to 32 —
Pull-ups Software-selectable on ports —
RoHS-Status Compliant —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
Maximum CPU Speed — 20 MHz
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 2 KB
EEPROM Size — 256 bytes
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O — 14
Connectivity — I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Betriebstemperaturbereich — -40C to +105C
Lebenszyklusstatus — NRND (Not Recommended for New Designs)

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