MC9S08GT60ACFBER vs MC9S08PA16VTG Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08GT60ACFBER por NXP Semiconductors e MC9S08PA16VTG por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08PA16VTG MC9S08PA16VTG - 8-bit 20MHz S08 MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08PA16VTG - 8-bit 20MHz S08 MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08PA16VTG Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08GT60ACFBER MC9S08PA16VTG
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,59 $2,10
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB —
I/O Pins 34 —
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, multi-channel
Tensão de alimentação 1.8 V to 3.6 V —
Communication Interfaces 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C —
Timers Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] —
Encapsulamento 44-QFP (10x10 mm) 16-TSSOP (0.173, 4.40 mm Width)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40 C to +85 C (industrial) —
Instruction Set CISC, HC08 with BGND —
Interrupt Sources Up to 32 —
Pull-ups Software-selectable on ports —
Status RoHS Compliant —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
Maximum CPU Speed — 20 MHz
Program Memory Size — 16 KB (16K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 2 KB
EEPROM Size — 256 bytes
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O — 14
Connectivity — I2C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Faixa de temperatura de operação — -40C to +105C
Status do ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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