MC9S08GW32CLH vs MC9S08DV128CLH Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08GW32CLH por NXP Semiconductors y MC9S08DV128CLH por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08GW32CLH MC9S08GW32CLH - S08GW 8-bit MCU, 32KB Flash, 64-LQFP | NXP

MC9S08GW32CLH - S08GW 8-bit MCU, 32KB Flash, 64-LQFP | NXP

MC9S08GW32CLH ⚠ Última compra
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MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08GW32CLH MC9S08DV128CLH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,10 $4,42
Core Processor S08 (8-bit) —
Core Size 8-bit —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) FLASH 128 KB (128K x 8) Flash
CPU Speed 20 MHz —
Encapsulado 64-LQFP (10x10 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C (TA) [DATA_NEEDED: temperature grade]
ADCs Two 16-bit SAR ADCs —
Connectivity I2C, LINbus, SCI (UART), SPI —
Peripherals LCD driver, PWM, WDT, programmable delay block —
Number of I/O (approx.) [DATA_NEEDED: exact I/O count] —
Series S08GW —
ROM/RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range] —
Estado RoHS Compliant (per DigiKey listing) Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL] —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08 core)
Ancho del bus de datos — 8-bit
CPU Frequency — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
RAM Size — 6 KB (6K x 8)
Number of I/O Pins — 53
Oscillator Type — External
Tensión de alimentación de funcionamiento — [DATA_NEEDED: Vdd range]
Instruction Set — HC08 with BGND addition
Interrupt Sources — Up to 32
Integrated CAN Module — Yes (CAN 2.0)
Packaging — Tray

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