MC9S08GW32CLH vs MC9S08DV128CLH Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08GW32CLH por NXP Semiconductors e MC9S08DV128CLH por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08GW32CLH MC9S08GW32CLH - S08GW 8-bit MCU, 32KB Flash, 64-LQFP | NXP

MC9S08GW32CLH - S08GW 8-bit MCU, 32KB Flash, 64-LQFP | NXP

MC9S08GW32CLH ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08GW32CLH MC9S08DV128CLH
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,10 $4,42
Core Processor S08 (8-bit) —
Core Size 8-bit —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) FLASH 128 KB (128K x 8) Flash
CPU Speed 20 MHz —
Encapsulamento 64-LQFP (10x10 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Faixa de temperatura de operação -40C to +85C (TA) [DATA_NEEDED: temperature grade]
ADCs Two 16-bit SAR ADCs —
Connectivity I2C, LINbus, SCI (UART), SPI —
Peripherals LCD driver, PWM, WDT, programmable delay block —
Number of I/O (approx.) [DATA_NEEDED: exact I/O count] —
Series S08GW —
ROM/RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range] —
Status RoHS Compliant (per DigiKey listing) Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL] —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08 core)
Largura do barramento de dados — 8-bit
CPU Frequency — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
RAM Size — 6 KB (6K x 8)
Number of I/O Pins — 53
Oscillator Type — External
Tensão de alimentação de operação — [DATA_NEEDED: Vdd range]
Instruction Set — HC08 with BGND addition
Interrupt Sources — Up to 32
Integrated CAN Module — Yes (CAN 2.0)
Packaging — Tray

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