MC9S08GW32CLH vs MC9S08DV128CLH Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08GW32CLH par NXP Semiconductors et MC9S08DV128CLH par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08GW32CLH MC9S08GW32CLH - S08GW 8-bit MCU, 32KB Flash, 64-LQFP | NXP

MC9S08GW32CLH - S08GW 8-bit MCU, 32KB Flash, 64-LQFP | NXP

MC9S08GW32CLH ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MC9S08DV128CLH MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 128KB Flash 64-LQFP | NXP

MC9S08DV128CLH ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08GW32CLH MC9S08DV128CLH
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $5,10 $4,42
Core Processor S08 (8-bit) —
Core Size 8-bit —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) FLASH 128 KB (128K x 8) Flash
CPU Speed 20 MHz —
Boîtier 64-LQFP (10x10 mm) 64-LQFP (10x10 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (TA) [DATA_NEEDED: temperature grade]
ADCs Two 16-bit SAR ADCs —
Connectivity I2C, LINbus, SCI (UART), SPI —
Peripherals LCD driver, PWM, WDT, programmable delay block —
Number of I/O (approx.) [DATA_NEEDED: exact I/O count] —
Series S08GW —
ROM/RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
Supply Voltage Range [DATA_NEEDED: VDD range] —
Statut RoHS Compliant (per DigiKey listing) Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL] —
Core Architecture — HCS08 (enhanced S08 core)
Largeur du bus de données — 8-bit
CPU Frequency — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
RAM Size — 6 KB (6K x 8)
Number of I/O Pins — 53
Oscillator Type — External
Tension d'alimentation de fonctionnement — [DATA_NEEDED: Vdd range]
Instruction Set — HC08 with BGND addition
Interrupt Sources — Up to 32
Integrated CAN Module — Yes (CAN 2.0)
Packaging — Tray

Fiches techniques et ressources

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