MC9S08SH8MTG vs MC9S08QE8CWL Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08SH8MTG por NXP Semiconductors y MC9S08QE8CWL por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08SH8MTG MC9S08QE8CWL
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,55 $3,33
Core Processor HCS08 (S08 core, 8-bit CISC) HCS08 (S08)
Core Size 8-bit 8-bit
Maximum CPU Frequency 40 MHz 20 MHz at 1.8 V; 50.33 MHz bus at 2.1 V
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM Size 512 x 8 (512 B) —
EEPROM Size Not present (Flash-only) —
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O Pins 13 —
Encapsulado 16-pin TSSOP (Tape and Reel) 28-pin SOIC W (7 mm x 7 mm, 1.40 mm height, 0.80 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT, ACMP LVD, PWM, 16-bit Timer (TPM), BDM
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion —
Temperature Sensor Internal (ADC channel) —
Interrupt Sources Up to 32 —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) Single-wire Background Debug Mode (BDM)
Lead-Free / RoHS Yes (per Mouser listing) —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +85 C
Core Architecture — CISC, Harvard, 3-stage pipeline
RAM — 512 B
Supply Voltage (VDD) — 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins — 28
PWM Channels — Up to 6
ROM Type — Flash
Estado RoHS — Compliant (per NXP product page)
Series — S08QE Flexis
Estilo de montaje — Surface Mount
Family — MC9S08

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización