MC9S08SH8MTG vs MC9S08QE8CWL Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08SH8MTG par NXP Semiconductors et MC9S08QE8CWL par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08SH8MTG MC9S08QE8CWL
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,55 $3,33
Core Processor HCS08 (S08 core, 8-bit CISC) HCS08 (S08)
Core Size 8-bit 8-bit
Maximum CPU Frequency 40 MHz 20 MHz at 1.8 V; 50.33 MHz bus at 2.1 V
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) 8 KB (8K x 8)
RAM Size 512 x 8 (512 B) —
EEPROM Size Not present (Flash-only) —
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O Pins 13 —
Boîtier 16-pin TSSOP (Tape and Reel) 28-pin SOIC W (7 mm x 7 mm, 1.40 mm height, 0.80 mm pitch)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT, ACMP LVD, PWM, 16-bit Timer (TPM), BDM
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion —
Temperature Sensor Internal (ADC channel) —
Interrupt Sources Up to 32 —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) Single-wire Background Debug Mode (BDM)
Lead-Free / RoHS Yes (per Mouser listing) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +85 C
Core Architecture — CISC, Harvard, 3-stage pipeline
RAM — 512 B
Supply Voltage (VDD) — 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins — 28
PWM Channels — Up to 6
ROM Type — Flash
Statut RoHS — Compliant (per NXP product page)
Series — S08QE Flexis
Style de montage — Surface Mount
Family — MC9S08

Fiches techniques et ressources

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