MC9S08SV8CBM vs MC9S08AW32CFGE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08SV8CBM por NXP Semiconductors y MC9S08AW32CFGE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08SV8CBM MC9S08SV8CBM - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz, 32-SDIP | NXP

MC9S08SV8CBM - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz, 32-SDIP | NXP

MC9S08SV8CBM ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CFGE MC9S08AW32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW32CFGE - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW32CFGE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08SV8CBM MC9S08AW32CFGE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,65 $2,86
Product Type 8-bit Microcontroller (MCU) —
Core HCS08 (HC08 instruction set) —
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) —
RAM Size 768 x 8 (768 bytes) —
CPU Speed 40 MHz (max bus clock) —
Number of I/O 30 —
Encapsulado / Carcasa 32-SDIP (0.400", 10.16 mm) —
Tipo de montaje Through-Hole (DIP) Surface Mount
Oscillator Type Internal —
Tensión de alimentación de funcionamiento 2.7 V to 5.5 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C —
Data Converters [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution] —
Connectivity [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C instance count] —
Peripherals [DATA_NEEDED: timers, watchdog, LVD list] —
Packaging Tube —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
Maximum CPU Frequency — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Flash Memory — 32 KB (32K x 8)
RAM — 2 KB
EEPROM — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 8-channel
General Purpose I/O — 34
Encapsulado — 44-LQFP (10x10 mm), 0.5 mm pitch
Package Standard — MO-220VKKD-2, 7 x 7 mm body variants per distributor listing
Debug Interface — Single-wire background debug mode (BDM)
Instruction Set — HC08 instruction set with added BGND instruction
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

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