MC9S08SV8CBM vs MC9S08SV16CBM Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08SV8CBM por NXP Semiconductors y MC9S08SV16CBM por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08SV8CBM MC9S08SV8CBM - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz, 32-SDIP | NXP

MC9S08SV8CBM - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz, 32-SDIP | NXP

MC9S08SV8CBM ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S08SV16CBM MC9S08SV16CBM - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08SV16CBM - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08SV16CBM ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08SV8CBM MC9S08SV16CBM
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,65 $2,30
Product Type 8-bit Microcontroller (MCU) —
Core HCS08 (HC08 instruction set) HCS08 (8-bit CISC, HC08 instruction set)
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) —
RAM Size 768 x 8 (768 bytes) —
CPU Speed 40 MHz (max bus clock) 40 MHz
Number of I/O 30 —
Encapsulado / Carcasa 32-SDIP (0.400", 10.16 mm) —
Tipo de montaje Through-Hole (DIP) Through-Hole
Oscillator Type Internal Internal (with FLL); external reference supported
Tensión de alimentación de funcionamiento 2.7 V to 5.5 V —
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +85C —
Data Converters [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution] [DATA_NEEDED: ADC resolution and channel count]
Connectivity [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C instance count] [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C module count]
Peripherals [DATA_NEEDED: timers, watchdog, LVD list] [DATA_NEEDED: full peripheral list - timer/PWM/ADC channel counts]
Packaging Tube Tube
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] 1 (unsealed through-hole, not applicable in JEDEC SMD sense)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Program Memory — 16 KB flash (16K x 8)
RAM — 1 KB (1K x 8)
Number of I/O Pins — 30
Encapsulado — 32-SDIP (0.400", 10.16 mm) through-hole
Tensión de alimentación — 2.7 V to 5.5 V
Temperatura de funcionamiento — -40 C to +85 C (industrial)
Lead Time — To be confirmed by distributor (as of 2026-10-18)

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