MC9S08SV8CBM vs MC9S08SV16CBM Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08SV8CBM par NXP Semiconductors et MC9S08SV16CBM par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08SV8CBM MC9S08SV8CBM - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz, 32-SDIP | NXP

MC9S08SV8CBM - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz, 32-SDIP | NXP

MC9S08SV8CBM ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08SV16CBM MC9S08SV16CBM - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08SV16CBM - 8-Bit S08 MCU, 16KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08SV16CBM ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08SV8CBM MC9S08SV16CBM
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,65 $2,30
Product Type 8-bit Microcontroller (MCU) —
Core HCS08 (HC08 instruction set) HCS08 (8-bit CISC, HC08 instruction set)
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) —
RAM Size 768 x 8 (768 bytes) —
CPU Speed 40 MHz (max bus clock) 40 MHz
Number of I/O 30 —
Boîtier / Format 32-SDIP (0.400", 10.16 mm) —
Type de montage Through-Hole (DIP) Through-Hole
Oscillator Type Internal Internal (with FLL); external reference supported
Tension d'alimentation de fonctionnement 2.7 V to 5.5 V —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C —
Data Converters [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution] [DATA_NEEDED: ADC resolution and channel count]
Connectivity [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C instance count] [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C module count]
Peripherals [DATA_NEEDED: timers, watchdog, LVD list] [DATA_NEEDED: full peripheral list - timer/PWM/ADC channel counts]
Packaging Tube Tube
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] 1 (unsealed through-hole, not applicable in JEDEC SMD sense)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Program Memory — 16 KB flash (16K x 8)
RAM — 1 KB (1K x 8)
Number of I/O Pins — 30
Boîtier — 32-SDIP (0.400", 10.16 mm) through-hole
Tension d'alimentation — 2.7 V to 5.5 V
Température de fonctionnement — -40 C to +85 C (industrial)
Lead Time — To be confirmed by distributor (as of 2026-10-18)

Fiches techniques et ressources

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