MC9S08SV8CBM vs MC9S08SV16CBM Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC9S08SV8CBM por NXP Semiconductors e MC9S08SV16CBM por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC9S08SV8CBM - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 40MHz, 32-SDIP | NXP
MC9S08SV8CBM ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | MC9S08SV8CBM | MC9S08SV16CBM |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1,65 | $2,30 |
| Product Type | 8-bit Microcontroller (MCU) | — |
| Core | HCS08 (HC08 instruction set) | HCS08 (8-bit CISC, HC08 instruction set) |
| Program Memory (Flash) | 8 KB (8K x 8) | — |
| RAM Size | 768 x 8 (768 bytes) | — |
| CPU Speed | 40 MHz (max bus clock) | 40 MHz |
| Number of I/O | 30 | — |
| Encapsulamento / Caixa | 32-SDIP (0.400", 10.16 mm) | — |
| Tipo de montagem | Through-Hole (DIP) | Through-Hole |
| Oscillator Type | Internal | Internal (with FLL); external reference supported |
| Tensão de alimentação de operação | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +85C | — |
| Data Converters | [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution] | [DATA_NEEDED: ADC resolution and channel count] |
| Connectivity | [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C instance count] | [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C module count] |
| Peripherals | [DATA_NEEDED: timers, watchdog, LVD list] | [DATA_NEEDED: full peripheral list - timer/PWM/ADC channel counts] |
| Packaging | Tube | Tube |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | 1 (unsealed through-hole, not applicable in JEDEC SMD sense) |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Program Memory | — | 16 KB flash (16K x 8) |
| RAM | — | 1 KB (1K x 8) |
| Number of I/O Pins | — | 30 |
| Encapsulamento | — | 32-SDIP (0.400", 10.16 mm) through-hole |
| Tensão de alimentação | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Temperatura de operação | — | -40 C to +85 C (industrial) |
| Lead Time | — | To be confirmed by distributor (as of 2026-10-18) |