MC9S12B256MFUE vs MC9S12DT256MFUE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12B256MFUE por NXP Semiconductors y MC9S12DT256MFUE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12B256MFUE MC9S12B256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12B256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12B256MFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12B256MFUE MC9S12DT256MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $21,60 $19,20
Core HCS12 (16-bit CISC) —
CPU Family S12B (MC9S12B series) —
Maximum CPU Clock 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
RAM 12 KB [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM 4 KB [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Tensión de alimentación 2.35 V to 5.5 V —
ADC 10-bit, 8-channel 16-channel, 10-bit (per family)
PWM Module 8-channel, 8-bit 8-channel 16-bit PWM
CAN (msCAN) 1 x CAN 2.0A/B —
SCI / SPI / I2C Yes (1 each) —
Enhanced Capture Timer 6 x 16-bit channels —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +125 C (junction) —
Encapsulado 80-QFP, 14 x 14 mm, 1.0 mm pitch —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL 3 (168 hours) [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Lifecycle NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — HCS12 (CPU12), 16-bit CISC
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
Ancho del bus de datos — 16-bit
Operating Supply Voltage (Core) — 2.35 V to 2.75 V
I/O Supply Voltage — 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR
Number of I/O Pins — 91
Package Type — 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm)
Terminal Form — GULL WING
Number of Terminals — 80
Temperature Grade — Automotive
On-chip CAN Module — MSCAN (CAN 2.0A/B)
Communication Peripherals — SCI, SPI, IIC, BDLC

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