MC9S12E64MPVE vs MC9S12DG256CVPV Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12E64MPVE por NXP Semiconductors y MC9S12DG256CVPV por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12E64MPVE MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12E64MPVE MC9S12DG256CVPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $10,55 $12,40
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Program Memory (Flash) 64 KB (64K x 8) 256 KB
RAM Size 4 KB (4K x 8) —
Maximum CPU Clock / Bus Speed 25 MHz —
Tensión de alimentación de funcionamiento 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Number of I/O 92 —
Encapsulado / Carcasa 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Number of Terminals 112 —
Package Shape SQUARE —
Temperature Grade Automotive (per Partstack listing) —
CAN Controllers Up to 2 x MSCAN (CAN 2.0A/B) [DATA_NEEDED: exact count per mask] —
ADC 8-channel, 10-bit [DATA_NEEDED: channels per mask set] 2x 8-channel, 10-bit
PWM 8-channel [DATA_NEEDED: resolution] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Estado RoHS Compliant (per ETEI comparison) Compliant
REACH Status Compliant (per ETEI comparison) —
Series HCS12 —
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Core Frequency — 25 MHz
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Ancho del bus de datos — 16-bit
Encapsulado — 112-LQFP (20x20 mm)
Tensión de alimentación — 2.97 V to 5.5 V
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
I/O Pins — 91
PWM Channels — 8
Capture Timer — 8-channel enhanced
Communication Interfaces — 2x SCI, CAN, SPI, I²C
Nivel MSL — 3 (168 hours)

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