MC9S12E64MPVE vs MC9S12DG256CVPV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12E64MPVE von NXP Semiconductors und MC9S12DG256CVPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12E64MPVE MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash | NXP

MC9S12E64MPVE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12E64MPVE MC9S12DG256CVPV
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $10,55 $12,40
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Program Memory (Flash) 64 KB (64K x 8) 256 KB
RAM Size 4 KB (4K x 8) —
Maximum CPU Clock / Bus Speed 25 MHz —
Betriebsversorgungsspannung 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Number of I/O 92 —
Gehäuse / Bauform 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Number of Terminals 112 —
Package Shape SQUARE —
Temperature Grade Automotive (per Partstack listing) —
CAN Controllers Up to 2 x MSCAN (CAN 2.0A/B) [DATA_NEEDED: exact count per mask] —
ADC 8-channel, 10-bit [DATA_NEEDED: channels per mask set] 2x 8-channel, 10-bit
PWM 8-channel [DATA_NEEDED: resolution] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
RoHS-Status Compliant (per ETEI comparison) Compliant
REACH Status Compliant (per ETEI comparison) —
Series HCS12 —
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Core Frequency — 25 MHz
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Datenbusbreite — 16-bit
Gehäuse — 112-LQFP (20x20 mm)
Versorgungsspannung — 2.97 V to 5.5 V
Betriebstemperatur — -40C to +85C (industrial)
I/O Pins — 91
PWM Channels — 8
Capture Timer — 8-channel enhanced
Communication Interfaces — 2x SCI, CAN, SPI, I²C
MSL-Level — 3 (168 hours)

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