MC9S12XEG128MAA vs MC9S12XDP512MPV-FR Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12XEG128MAA por NXP Semiconductors y MC9S12XDP512MPV-FR por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12XEG128MAA MC9S12XEG128MAA - 16-Bit 50MHz 128KB Flash MCU | NXP

MC9S12XEG128MAA - 16-Bit 50MHz 128KB Flash MCU | NXP

MC9S12XEG128MAA ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MPV-FR MC9S12XDP512MPV-FR - HCS12X 16-Bit MCU 80MHz 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512MPV-FR - HCS12X 16-Bit MCU 80MHz 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512MPV-FR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12XEG128MAA MC9S12XDP512MPV-FR
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8,90 $17,20
Core Architecture HCS12X (S12X CPU + XGATE co-processor) 16-bit
CPU Type 16-bit CISC —
Maximum Bus Frequency 50 MHz —
Flash Memory 128 KB (128K x 8) —
RAM Memory 12 KB —
EEPROM (emulated) 2 KB —
Operating Voltage 1.8V / 2.8V / 5V (single supply 5V) —
ADC 12-bit, 16 channels, 3 us conversion time 10-bit, 16 channels
Timers Enhanced Capture Timer (ECT), PIT, RTI ECT 8-channel, PIT, RTI
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, SCI, SPI, IIC —
GPIO Count 59 —
PWM Channels 8/16-bit PWM —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (MAA suffix) —
Encapsulado 80-pin LQFP (14x14 mm) 112-LQFP (20 x 20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Estado RoHS Compliant —
Core — HCS12X (S12XD sub-family)
Co-Processor — XGATE RISC DMA engine
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Program Flash — 512 KB (512K x 8)
RAM — 32 KB
EEPROM — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +125C
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: VDD range]
CAN Modules — 4 (CAN 2.0A/B)
External Bus Interface — Yes (full EBI exposed in 112-LQFP)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Packaging — Tape and Reel (FR suffix)

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