MC9S12XEG128MAA vs MC9S12XDP512MPV-FR Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XEG128MAA par NXP Semiconductors et MC9S12XDP512MPV-FR par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12XEG128MAA MC9S12XEG128MAA - 16-Bit 50MHz 128KB Flash MCU | NXP

MC9S12XEG128MAA - 16-Bit 50MHz 128KB Flash MCU | NXP

MC9S12XEG128MAA ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MPV-FR MC9S12XDP512MPV-FR - HCS12X 16-Bit MCU 80MHz 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512MPV-FR - HCS12X 16-Bit MCU 80MHz 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512MPV-FR ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12XEG128MAA MC9S12XDP512MPV-FR
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,90 $17,20
Core Architecture HCS12X (S12X CPU + XGATE co-processor) 16-bit
CPU Type 16-bit CISC —
Maximum Bus Frequency 50 MHz —
Flash Memory 128 KB (128K x 8) —
RAM Memory 12 KB —
EEPROM (emulated) 2 KB —
Operating Voltage 1.8V / 2.8V / 5V (single supply 5V) —
ADC 12-bit, 16 channels, 3 us conversion time 10-bit, 16 channels
Timers Enhanced Capture Timer (ECT), PIT, RTI ECT 8-channel, PIT, RTI
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, SCI, SPI, IIC —
GPIO Count 59 —
PWM Channels 8/16-bit PWM —
Température de fonctionnement -40C to +85C (MAA suffix) —
Boîtier 80-pin LQFP (14x14 mm) 112-LQFP (20 x 20 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL 3 (168 hours) —
Statut RoHS Compliant —
Core — HCS12X (S12XD sub-family)
Co-Processor — XGATE RISC DMA engine
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Program Flash — 512 KB (512K x 8)
RAM — 32 KB
EEPROM — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Plage de température de fonctionnement — -40C to +125C
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: VDD range]
CAN Modules — 4 (CAN 2.0A/B)
External Bus Interface — Yes (full EBI exposed in 112-LQFP)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Packaging — Tape and Reel (FR suffix)

Fiches techniques et ressources

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