MC9S12XEQ512CAG vs MC9S12XDP512MPV-FR Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12XEQ512CAG por NXP Semiconductors y MC9S12XDP512MPV-FR por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12XEQ512CAG MC9S12XEQ512CAG - 16-Bit S12X MCU, 512KB Flash, 50MHz, 144-LQFP | NXP

MC9S12XEQ512CAG - 16-Bit S12X MCU, 512KB Flash, 50MHz, 144-LQFP | NXP

MC9S12XEQ512CAG ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MPV-FR MC9S12XDP512MPV-FR - HCS12X 16-Bit MCU 80MHz 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512MPV-FR - HCS12X 16-Bit MCU 80MHz 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512MPV-FR ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12XEQ512CAG MC9S12XDP512MPV-FR
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $14,40 $17,20
Core HCS12X (16-bit CISC) HCS12X (S12XD sub-family)
Co-processor XGATE (RISC, 2x bus speed) —
Bus Speed (Max) 50 MHz —
Program Flash 512 KB (512K x 8) 512 KB (512K x 8)
RAM 32 KB 32 KB
EEPROM (emulated) [DATA_NEEDED: emulated EEPROM size] —
ADC 12-bit, 3 us conversion time 10-bit, 16 channels
Operating Voltage 1.8 V / 2.8 V / 5 V (multi-supply I/O) —
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C —
Encapsulado 144-LQFP (20 x 20 mm) 112-LQFP (20 x 20 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Communication CAN, SCI, SPI —
Timers ECT, PIT, RTI ECT 8-channel, PIT, RTI
Security Memory Protection Unit (supervisor/user modes) —
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Estado RoHS Compliant —
Series S12XE Family —
Core Architecture — 16-bit
Co-Processor — XGATE RISC DMA engine
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
EEPROM — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +125C
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: VDD range]
CAN Modules — 4 (CAN 2.0A/B)
External Bus Interface — Yes (full EBI exposed in 112-LQFP)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Packaging — Tape and Reel (FR suffix)

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