MC9S12XEQ512CAG vs MC9S12XDP512MPV-FR Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XEQ512CAG par NXP Semiconductors et MC9S12XDP512MPV-FR par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S12XEQ512CAG - 16-Bit S12X MCU, 512KB Flash, 50MHz, 144-LQFP | NXP
MC9S12XEQ512CAG ✓ ActifNXP Semiconductors
MC9S12XDP512MPV-FR - HCS12X 16-Bit MCU 80MHz 512KB Flash | NXP
MC9S12XDP512MPV-FR ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12XEQ512CAG | MC9S12XDP512MPV-FR |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $14,40 | $17,20 |
| Core | HCS12X (16-bit CISC) | HCS12X (S12XD sub-family) |
| Co-processor | XGATE (RISC, 2x bus speed) | — |
| Bus Speed (Max) | 50 MHz | — |
| Program Flash | 512 KB (512K x 8) | 512 KB (512K x 8) |
| RAM | 32 KB | 32 KB |
| EEPROM (emulated) | [DATA_NEEDED: emulated EEPROM size] | — |
| ADC | 12-bit, 3 us conversion time | 10-bit, 16 channels |
| Operating Voltage | 1.8 V / 2.8 V / 5 V (multi-supply I/O) | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +85 C | — |
| Boîtier | 144-LQFP (20 x 20 mm) | 112-LQFP (20 x 20 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Communication | CAN, SCI, SPI | — |
| Timers | ECT, PIT, RTI | ECT 8-channel, PIT, RTI |
| Security | Memory Protection Unit (supervisor/user modes) | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Series | S12XE Family | — |
| Core Architecture | — | 16-bit |
| Co-Processor | — | XGATE RISC DMA engine |
| Maximum CPU Frequency | — | 80 MHz |
| EEPROM | — | [DATA_NEEDED: EEPROM size] |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +125C |
| Tension d'alimentation | — | [DATA_NEEDED: VDD range] |
| CAN Modules | — | 4 (CAN 2.0A/B) |
| External Bus Interface | — | Yes (full EBI exposed in 112-LQFP) |
| Debug Interface | — | BDM (Background Debug Mode) |
| Lead-Free / RoHS | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |
| Packaging | — | Tape and Reel (FR suffix) |