MC9S12XEQ512CAG vs MC9S12XDP512MPV-FR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12XEQ512CAG por NXP Semiconductors e MC9S12XDP512MPV-FR por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12XEQ512CAG MC9S12XEQ512CAG - 16-Bit S12X MCU, 512KB Flash, 50MHz, 144-LQFP | NXP

MC9S12XEQ512CAG - 16-Bit S12X MCU, 512KB Flash, 50MHz, 144-LQFP | NXP

MC9S12XEQ512CAG ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MPV-FR MC9S12XDP512MPV-FR - HCS12X 16-Bit MCU 80MHz 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512MPV-FR - HCS12X 16-Bit MCU 80MHz 512KB Flash | NXP

MC9S12XDP512MPV-FR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12XEQ512CAG MC9S12XDP512MPV-FR
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $14,40 $17,20
Core HCS12X (16-bit CISC) HCS12X (S12XD sub-family)
Co-processor XGATE (RISC, 2x bus speed) —
Bus Speed (Max) 50 MHz —
Program Flash 512 KB (512K x 8) 512 KB (512K x 8)
RAM 32 KB 32 KB
EEPROM (emulated) [DATA_NEEDED: emulated EEPROM size] —
ADC 12-bit, 3 us conversion time 10-bit, 16 channels
Operating Voltage 1.8 V / 2.8 V / 5 V (multi-supply I/O) —
Temperatura de operação -40 C to +85 C —
Encapsulamento 144-LQFP (20 x 20 mm) 112-LQFP (20 x 20 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Communication CAN, SCI, SPI —
Timers ECT, PIT, RTI ECT 8-channel, PIT, RTI
Security Memory Protection Unit (supervisor/user modes) —
Nível MSL 3 (168 hours) —
Status RoHS Compliant —
Series S12XE Family —
Core Architecture — 16-bit
Co-Processor — XGATE RISC DMA engine
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
EEPROM — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Faixa de temperatura de operação — -40C to +125C
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: VDD range]
CAN Modules — 4 (CAN 2.0A/B)
External Bus Interface — Yes (full EBI exposed in 112-LQFP)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Packaging — Tape and Reel (FR suffix)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação