MCF52234CVM60J vs MCF52234CVM60 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF52234CVM60J por NXP Semiconductors y MCF52234CVM60 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF52234CVM60J MCF52234CVM60
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,65 $12,55
Core ColdFire V2 (32-bit RISC, MAC unit) —
Maximum Core Frequency 60 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) 256 KB (256K x 8)
RAM Size 32 KB (32K x 8) 32 KB (32K x 8)
Number of I/O Lines 80 —
Encapsulado 121-MAPBGA (12x12 mm) 121-MAPBGA (12x12 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Ball Pitch 0.8 mm —
Tensión de alimentación 3.3 V 3.3 V
Oscillator Type Internal —
Ethernet 10/100 MAC (FEC) integrated Integrated 10/100 FEC + EPHY
USB USB On-The-Go (OTG) integrated —
CAN CAN 2.0B module —
Serial Interfaces 3x UART, 2x I2C, QSPI —
ADC 12-bit, 8 channels 12-bit
Timers 4x 32-bit DMA-capable timers (DTIM) —
External Bus Yes (address/data bus for off-chip memory) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial, 'J' suffix) —
Estado RoHS Compliant (J suffix = lead-free) Compliant
Nivel MSL 3 3
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit RISC)
Maximum CPU Frequency — 60 MHz
Number of I/O Pins — 80
DMA Channels — 4
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Packaging — Tray
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

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