MCF52234CVM60J vs MCF52234CVM60 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF52234CVM60J par NXP Semiconductors et MCF52234CVM60 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF52234CVM60J MCF52234CVM60
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,65 $12,55
Core ColdFire V2 (32-bit RISC, MAC unit) —
Maximum Core Frequency 60 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) 256 KB (256K x 8)
RAM Size 32 KB (32K x 8) 32 KB (32K x 8)
Number of I/O Lines 80 —
Boîtier 121-MAPBGA (12x12 mm) 121-MAPBGA (12x12 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Ball Pitch 0.8 mm —
Tension d'alimentation 3.3 V 3.3 V
Oscillator Type Internal —
Ethernet 10/100 MAC (FEC) integrated Integrated 10/100 FEC + EPHY
USB USB On-The-Go (OTG) integrated —
CAN CAN 2.0B module —
Serial Interfaces 3x UART, 2x I2C, QSPI —
ADC 12-bit, 8 channels 12-bit
Timers 4x 32-bit DMA-capable timers (DTIM) —
External Bus Yes (address/data bus for off-chip memory) —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial, 'J' suffix) —
Statut RoHS Compliant (J suffix = lead-free) Compliant
Niveau MSL 3 3
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit RISC)
Maximum CPU Frequency — 60 MHz
Number of I/O Pins — 80
DMA Channels — 4
Plage de température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Packaging — Tray
Statut du cycle de vie — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis