MCF52234CVM60J vs MCF52234CVM60 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF52234CVM60J por NXP Semiconductors e MCF52234CVM60 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro MCF52234CVM60J MCF52234CVM60
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $12,65 $12,55
Core ColdFire V2 (32-bit RISC, MAC unit) —
Maximum Core Frequency 60 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) 256 KB (256K x 8)
RAM Size 32 KB (32K x 8) 32 KB (32K x 8)
Number of I/O Lines 80 —
Encapsulamento 121-MAPBGA (12x12 mm) 121-MAPBGA (12x12 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Ball Pitch 0.8 mm —
Tensão de alimentação 3.3 V 3.3 V
Oscillator Type Internal —
Ethernet 10/100 MAC (FEC) integrated Integrated 10/100 FEC + EPHY
USB USB On-The-Go (OTG) integrated —
CAN CAN 2.0B module —
Serial Interfaces 3x UART, 2x I2C, QSPI —
ADC 12-bit, 8 channels 12-bit
Timers 4x 32-bit DMA-capable timers (DTIM) —
External Bus Yes (address/data bus for off-chip memory) —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial, 'J' suffix) —
Status RoHS Compliant (J suffix = lead-free) Compliant
Nível MSL 3 3
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit RISC)
Maximum CPU Frequency — 60 MHz
Number of I/O Pins — 80
DMA Channels — 4
Faixa de temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)
Packaging — Tray
Status do ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fichas técnicas e recursos

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