MPC5554MVR132 vs MPC5554MZP132 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC5554MVR132 por NXP Semiconductors y MPC5554MZP132 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC5554MVR132 MPC5554MVR132 - 32-bit Qorivva MCU, 132MHz, 2MB Flash | NXP

MPC5554MVR132 - 32-bit Qorivva MCU, 132MHz, 2MB Flash | NXP

MPC5554MVR132 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC5554MZP132 MPC5554MZP132 - 132MHz 2MB Flash Automotive MCU | NXP

MPC5554MZP132 - 132MHz 2MB Flash Automotive MCU | NXP

MPC5554MZP132 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC5554MVR132 MPC5554MZP132
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $27,25 $92,38
Core Architecture Power Architecture e200z6 —
CPU Core 32-bit, single-core —
Maximum Operating Frequency 132 MHz —
Flash Memory Size 2 MB (2M x 8) —
SRAM Size 64 KB —
Instruction Cache / Data Cache 64 KB unified —
Encapsulado 416-ball TE-PBGA (27 x 27 mm, 1 mm pitch) 416-pin plastic PBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface mount
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core voltage range] —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V (typical) —
Rango de temperatura de funcionamiento -40 C to +125 C (junction) —
CAN Controllers 2 x FlexCAN 2.0B, 64 message buffers each —
ADC Channels Up to 40 channels, 12-bit SAR —
eTPU Channels 64 channels (Enhanced Time Processing Unit) —
DSPI Modules 3 x DSPI (Deserial/Serial Peripheral Interface) —
External Bus Interface 16-bit / 32-bit bus, supports SDRAM, SRAM, Flash up to 16 MB —
MMU / FPU MMU present; FPU (single-precision) per e200z6 core —
Estado RoHS Compliant —
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Product Type — 32-bit automotive microcontroller
Processor Core — e200z6 Power Architecture core
Operating Frequency — 132 MHz
Flash Memory — 2 MB (2M x 8)
Architecture — Book E-compliant Power Architecture
Package Dimensions — 27 x 27 mm
Package Pitch — 1 mm
Package Material — Lead-free plastic
Package Outline — MS-034AAL-1
Temperatura de funcionamiento — -40 °C to +125 °C
Automotive Grade — Automotive grade
Primary Application — Engine management and powertrain control
Instruction Set — 32-bit
Flash Organization — 2M x 8 bits
Estado del ciclo de vida — NRND

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